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晶振的这些问题你遇到过吗?怎么解决?

发布时间:2018-08-21   点击量:96

晶振的这些问题你遇到过吗?怎么解决?下面由晶振厂家均特利为你介绍下晶振常见的一些问题和解决方法,一起了解下吧!

晶振的这些问题你遇到过吗?怎么解决?

1、频率偏移超出正常值。

解决办法:当电路中心频率正偏时,说明CL偏小,可以增加晶振外接电容Cd和Cg的值。当电路中心频率负偏时,说明CL偏大,可以减少晶振外接电容Cd和Cg的值。

2、晶振在工作中出现发烫,逐渐出现停振现象。

排除工作环境温度对其的影响,最可能出现的情况是激励电平过大。

解决办法:将激励电平DL降低,可增加Rd来调节DL。

3、晶振在工作逐渐出现停振现象,用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作。

解决办法:出现这种情况是因为振荡电路中的负性阻抗值太小,需要调整晶振外接电容Cd和Cg的值来达到满足振荡电路的回路增益。

4、晶振虚焊或者引脚、焊盘不吃锡。

出现这种情况一般来说引脚出现氧化现象,或者引脚镀层脱落导致。

解决办法:晶振的储存环境相当重要,常温、常湿下保存,避免受潮。另外晶振引脚镀层脱落,可能跟晶振厂商或者SMT厂商的制程工艺有关,需要进一步确认。

5、同一个产品试用两家不同晶振厂商的产品,结果不一样。

出现这种情况很好理解,不同厂商的材料、制程工艺等都不一样,会导致在规格参数上有些许差异。例如同样是+/-10ppm的频偏,A的可能大部分是正偏,B的可能大部分是负偏。

解决办法:一般来说在这种情况下,如果是射频类产品最好让晶振厂商帮忙做一些电路匹配测试,这样确保电路匹配的最好。如果是非射频类产品则一般在指标相同的情况下可以兼容。

6、晶振外壳脱落。

有时晶振在过回流焊后会出现晶振外壳掉落的现象;有些是因为晶振受到外力撞击等原因导致外壳脱落。

解决办法:SMT厂在晶振过回流焊之前,请充分确认炉温曲线是否满足晶振的过炉要求,一般来说正规的晶振厂商提供的datasheet中都会提供参考值。

如果是外力因素导致的脱落则尽量避免这种情况发生。


热门标签:晶振
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